电容器在外施电压作用下，由于介质中的杂质或气隙等弱点的存在或发展引起介质击穿形成导通电路;接着在导通电路处附近很小范围内的金属层中流过一个前沿很陡的脉冲电流。邻近击穿点处金属层上的电流突然上升，按其离击穿点的距离而成反比分布。在击穿区域内金属层的温度达到金属的熔点，于是在此范围内的金属熔化并产生电弧。该电流引起电容能量释放，在弧道局部区域温度突然升高，压力突然增大。

随着放电能量的作用，击穿范围的区域内金属层剧烈蒸发并伴随喷溅。在该区域半径增大的过程中电弧被拉断，金属被吹散并受到氧化与冷却，破坏了导电通路，在介质表面形成一个以击穿点为中心的失掉金属层的圆形绝缘区域。电容器的自愈过程结束。因此,这种可以自动恢复的电容,即称为所谓自愈式电容器.

随着自愈点的增多，电容器内部温度增高，长期高温会加速介质老化，导致热击穿，即电容器寿命结束。

自愈式电容器抗涌流能力弱，目前，提高自愈式电容器抵抗涌流能力的主要措施是串联电抗器，尽量减少电容器的切投次数，延长两次切投时问的间隔。

电容器的自愈作用引起极板有效面积的减小。自愈过程持续时间约1～10μS，每次自愈过程电容器容量减小约20—lOOpF，少量的自愈对电容器影响不大，但如自愈能量过大，则会造成极板有效面积减小过多，使电容量下降过快，甚至引发外壳严重变形开裂。